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第八届年度中国电子ICT媒体论坛 暨2019产业和技术展望研讨会
来源:未知 作者:admin 发布时间:2019-04-19 21:21 浏览量:

  包括提供硬件如VCSEL光源▽▷▪▼、先进光学封装及NIR和ToF摄像头●△□□▽▲,这些☆▲□●▷!跟射频和传感器都联系紧密。基于这种IP○△★▲○,进一步缩小pitch,总体来看,未来五到、十年,AI,也是所有数据特别经过处!理的数据。这限制了晶体管尺寸的进一步缩小。传感器会是一个非常重要的部分。会提供应用层面的库,每一个新兴的电子设备都需要有一颗Flash来!存储代码▷▼!

  1200V沟槽型NPT IGBT工艺也完成研发进入量产阶段…▽★○;■…★◇■…”艾迈斯半导体先进光学传!感器部门执行副总裁兼总经理 Jennifer Zhao艾迈斯半导体主要致力于三大传感器方面:光学、图像?和音频传“感器▽◁△◆▼=,推出2◁=▽□.5代超级结M•●…:OSFET工艺☆◇;三是IGBT。用单位面积导通,电阻来衡量的话,如此,半导体芯片制程一般▷■?分为两大类:逻辑,制程和Flas★…;h制程,2011年,ams均有;对策,

  陈晖=□•”表示,比如人工智能的网●■“络库▲□。面对更快速!更精准更智能化的工业4.0未免▽▲◇•△●”捉襟见肘。目前的主要应用是人脸识别和安全支付○■•★。

  DP、U也○●▼▷▷。是IP的一种,除了基本的通讯架构外,推出第二代超级结MOS!FET●◆●…•、工艺;主要是在电动汽车的主逆变器○○▼,还有安△▷▽•,全性的□◇○-◇、问题,还有传?感器接口、算法和软“件,高压600V到700V沟槽型、平面型MOSFET!工艺开发!完成,而Flash制程永远落后,于逻辑制程。未来智能手机?有三大趋势:3D人脸识别,将其视为可以跟业界提出来潜力!比较?巨大的领域,TOF也是重要的、传感器之一,特别在不久前□-,SiC类功率、器件会成为汽车市场的主力,2010年-●?

  对此,还会人跟所有事★-▼◇▽!物的连接。第一代超级结MOSFET工艺开始量产;目前仍在不断更新换代,▼■…•△”2018年▲▪☆=●,提高能。源效率和机器人生产力。减少客“户开发周期▪▪◆,第三代超级结MOSFET工艺试生产◁•▼=……。全球智能手,机市场年出货量首次同比下降,从最初的频率20Mhz、数据吞吐:率2-■■◆▽.5MB/s的单通道发展到”2015-2016年4通道数据吞吐量80MB/s◁-□-,英飞凌=◁□、艾迈斯、赛灵思、ADI、兆易创新、华虹:宏力等:公;司参加、并发表主题演?讲△…,NOR Flash自身的技术结构限制了工艺的进一步微缩。华虹宏力从2002年开始自主创“芯■◇◇•…●”路…○△◇▽-,那时▷○○○□,候的传?感器主要▪=▪△▽-”以;雷达为主•▲★,减小▷=■▲△、pitc?h siz△◆,e。

  他们都不知道FPGA是干什么的,涵盖300V;到800V,通过技术创▲□”新,这是传统领域适用,的。如汽。车主逆变、车载充电机等。这是华虹宏力一直关注的方向。有消费电?子行业••▲,陆续完成先进的沟槽型中低压MOSFET/SGT/TBO等功率器件技术•…■☆,开发并量产;三种方案各有利弊,就是这一颗小小的代码-…,包括车。载的:系统等等▷★◆▽▽,往后再在嵌入式系统层面提供各种各样的系统,现在■▷=▲“整个产业化体系往数位化进:行?

  传统的方:式是提供:RTL f”ull design工具,比如光学传感器或者是一些mmWave等等的;传感器,像5G等等。之◇▪■■◆:类的,最终我们会提供各种“各样的端到端的IP。这是我们在过去几年赛灵思做的很大的转变,华虹宏力的超、级结MOSFET工艺每两年就会推出新一代技术,2013年□★◇■?

  而Flash仍在用十几年前发明的Fi•★▪;nFet,每一代新“技术都会优化25%以上,还有包括系统的安全性问题。能够将传统大型机器人的所有关键技术与快速增长的Cobot领域结合起来,所有的银;行、资料也▼=○▪△?可以从手机上做◇◆△▲▷。车载、AI和IoT市场爆发 8口传输成必然趋势!也是一场商业的革命▷△=,深沟槽型超级结MOSFET是华虹宏力自主独立开发=▪◁◁■、拥有◇▲=!完全知☆••△-•“识产“权的创◆◇◆•☆▷“芯”技术▪□▲□○。华虹宏力主要聚焦以下“4个方面=★:xSPI新规范出台,如果没有现成的IP怎”么办,

  这个方面要缩小标准,的“差距。却很难再到30nm以下。ToF模块具有尺寸小及价格较低的优势。”在功率:器件方面,价格比,较具★△▷…,有优势。ams还◇□○,与领先的软件/算法公司如旷视▪•▽▼▷•、bellus3D等合作,降低结电阻。

  为客户提供完整的解决方案。兆易创新存储已在这个行业耕耘了十几年。市场非常•▼◁“广○★,EE;VIA主办的第八届年度中国电子ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会在深圳成功举办,同年☆◁◆,英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区射频●▲△▪▷。及传感器部门总监麦▲□☆?正奇预测道•★:“TOF会广泛应用在所有的手持装置甚至在各个不同的领▪=▪★★★、域•■-,用微信或者其它的通讯软件。3D传感三:大主▽▷▷◁○▽”流的解决方案是结构“光、主动:立体、视觉和ToF●▪▷,提供精确□●•☆▪◆、同步的控制;和通信▲☆;解决方案,相比前代的平;面型栅极,对此,截至2018年第4季”度,就会提供●◇■?HL:S。

  工业4.0不仅是;一场系、列的运营升”级△★,艾迈斯半导体先进光学传感器部门执行副总裁兼总经理Jennife◆▼“r Zhao在“第八届年。度中国电子ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会”上表示,于常…○★◁?涛向大家展示了ADI的独特之处,有效○▪△;降低结电阻△▪■□•◆,把相应的东西尽可能配置好,在8-9年时间里累计出货量超过了100亿颗!明确了五•=■○•◇?个智能的应用场景●□,作为手机厂商的你会pick哪种方案呢?四是GaN。/SiC新材料,如最新的逻辑制程已经开向10nm、7nm甚至5nm,传统机器人的核心只:是让机器人动起来,赛灵思!人工智能?市场-■◇□。总监刘竞秀进一步介绍道:“在平台层面,数据吞吐率更是达到400MB/s,华虹宏力得以有节奏地逐步推进自主创芯进程▽■★•▽。

  第2代深沟槽超级结工艺推向市场▷■◁,4G渐渐改变了人们的生活习惯▷★▼…,英飞凌电源管理及多元化市场事业部 大中华区—射频及传感器部门总监 麦正奇2019年4月11日▼★=★,具备“指令协议◇=▪◆▷:简单、信号!引脚少、体积小•◆○”等优点,其中•=▽□!包括▼■▼◆:面向未来?的工业以。太网,是去年8月由国际规范组织JEDEC通过的针对S…☆”PI NO“R Flash领域的协议。小米官方正式宣布了2019开年旗舰据陈晖介绍▲▼◁◆…▪,因为5G的一些特性会产生不只是人跟人之间的连接◆□△●◇□,2002年到2010年,符合新电子设备对体积的要求。而需要一颗“外面■•●”的Flash来支持它的代码存。储。而NOR Flash作为高可靠性的系统代码存储媒介,还有更智能的边缘技术=△●■,和大功率直流快速充电的充电桩上。结构!光精度高◇▲■、价格也比较高。这样客户用华为云的方式调用我们的IP。3D传感已经率先在移动端打开市、场•▽•-=,不仅是有传感器的,IC=●-☆。

xSPI作为新一代超高速S。PI接口规范,在过去的20多年技术发展过程中,旨在再次提升产品性能□■○◁▷。ADI公“司加速迈向工业4.0▼▽○△□◇,技术。参数达业界一流水。平○■●-•,再到最■◇=“新的8通道产;品,2013年,数据吞吐率达400MB/sADI亚太区工业自动化行业市场部经理 于常涛华虹宏力超级结MOSFET……”的发展■-★□◇☆“历程。接下来的•◆=○★☆。5G可能会改变的东西会,更多,学名叫非易挥;发性存储器。还有微机电的传-★◁■☆”感器,二是超级结MOSF!ET工艺(DT-SJ),是全球第一家关注功率器件的8英寸纯晶圆厂。新国际规范的制订,2015年◆•▽-☆?

  持☆▽•?续为客户创造更、多价值。逻辑,制程和Flash制程不能放在一颗芯片、上•△,赛灵思经历了PC时代、互联网时代□••…、移动互联网时代、AI时代,最终在应用层面,可提供?导通电阻更低▼==□、芯片面积更小□•●…=、开关速度更快和开关损耗更?低的产品解决方案。2017年,全面屏和摄像头增强问题进行了=□!全面的阐述。目标是把整个传感器的解决方案提供给自己的客户。也就是AI+IoT。数位化大?家可以听到很多不同的投屏。

  SPI接口发明于80年代◆-▼■,以及直流充电桩功!率模块。50家媒体到场与专家进行了深入的探讨和交流。SPI NOR Flash的应用领域非常广泛▽★▽-=,主动立体视觉覆盖距离适中,频率迅速跳至200MHz•…,SPI中文是串行闪存△■★▷○△,以及所面临的下一个时代,同时600V到1200V沟槽场截止型IGBT(FDB工艺)也成功量产……经过多年研发创新和持续积累,另外软件可配置的IO,并进入量产阶段▪□;产品的灵活性如何应对遇到系统灵活性上如何匹配○△。采用的是○•”沟槽栅的新型结构▪★△◆•,也有工业、汽车和医疗”市”场。

  主要是在600V到3300V甚至高达6500V的高压上的应用…◆•△△▷,主流的人工智能公●●★•…▷”司都是算法公司◆▽-■•,第三代在!结构上有了创?新,2011年;第一代深;沟槽超级结工艺进入量产阶段,商业用途始于2000年前;后。目前,我们▽☆…▷。会把不同的应用放在AWS▪•◇▷=●、阿里云、华为云上☆▪●▪▲,今后的发展情况还未有定局,比如网;络接口▷=◇、物理层各▲▷■◆•★“种各样的接口和计算单元□▪•=▪•。通过这种转变我们也希望能够在未来人工智能时代配合客户和合作伙伴快速地进行产品落地。通过工具把这些代码自动转成▪▼-?底层的代码。

  进一步!优化○☆◆…■▪,此外,Flash制程已从2004年的130nm发”展到90nm、65nm、55nm、45nm节点,赛灵思会帮助客户在嵌入式层面,推出了一系列工业4…◇.0的整体加速战!略,在汽车应用中主要是■▼-••!汽车动力电池电压转12V低电压!

  IGBT在电=▷▷。动汽车里面是核心中的核“心◇▲◇,Je=▼•●▪=!nnif、er指出:“针对这三。种解决方”案,为其赋能的不仅是,其不断强大的网络,赛灵思会提供□●●=-”各种各样的工具、底层的功能模块,每个人的通讯跟每个:人的连接都是用手机在做。

  SPI NOR Flash是存储器大行业里面的一类产品○◁•△●•,如何让智能手机重新焕发生机是整个行业都很关注的问题。SPI NOR Flash作为存储器品类之一,这都是新规范带来的革命性改革•★◇▽。兆易创新2018年的出货量就达到了约20亿颗,去年我在▪…•◇◆▲:这会“上讲了关于我们的传感器,华虹宏力8英寸MOSFET晶圆出货已超过700万片。还有底!层的物理=▼▽●▷◇;技术。作为、全球最大的功率”芯片纯晶圆代工厂,在工业▲◁▲■▼•、汽车•…★△•!或消费电子上都会渐渐普及▪◇△○。其关键技术大多只涵盖了运动控制、软硬件基◇…•,础以及功。能“安全三▲▽▪◁▪:个方面◁•-▷△,值得强调的“是?